CHIPWAYS应邀参加AEIF2023，助力汽车电子产业链高质量发展
7月13日至14日，以“融合创新，重构汽车电子产业链”为主题的第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在江苏无锡太湖国际博览中心举行。作为国内领先的专注车规级核心芯片供应商，CHIPWAYS受邀发表高峰论坛主题演讲，并携多款车规芯片产品亮相展会。 凭借卓越的研发实力和深厚的技术积累，CHIPWAYS实现了在国产汽车电子芯片领域的多项技术突破，又双叒叕荣获大会 “汽车电子创新奖”。
高峰论坛 当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。根据中国汽车工业协会统计，2023年1-6月，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的28.3%。相比传统燃油车，新能源汽车最核心的技术是“三电”系统（即电池、电机、电控），“三电”系统在智能电动汽车成本占比约占60%。 7月13日上午高峰论坛围绕中国汽车芯片产业发展现状、车规半导体供应链趋势、汽车功率半导体对减少碳排放的贡献、汽车芯片国产化之路等话题展开。CHIPWAYS高级市场经理 Roy FAN带来《新能源汽车电池和电驱动芯片技术突破的途径》主题演讲。  CHIPWAYS十年深耕车规半导体，成果斐然。在电池领域，CHIPWAYS是国内率先提供动力电池管理系统（BMS）一站式量产级芯片套片组（包括车规级MCU、车规级多节电池组监控器BMS AFE、车规级数字隔离通讯接口芯片等）的车规芯片设计公司，并提供相应完整的配套软件和开发工具；同时，在电机领域，CHIPWAYS也是在国内率先推出混合工艺BLDC驱动控制单芯片，该芯片集成了MCU、LDO、pre-driver、LIN transceiver等多种高低压功能模块， ROM内置公司自主研发的BLDC电机控制核心算法，支持有感&无感FOC，并配有软件例程和配套软硬件工具。 供需对接会 7月13日下午，在AEIF最受瞩目的“汽车芯片供需对接会”环节，中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”）。该《目录》由中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社等单位联合编制，在2021、2022版《汽车电子芯片创新产品目录》的基础上今年正式更名，共收录77家汽车芯片企业的228个产品，其中62家企业已提交158份AEC-Q测试报告。CHIPWAYS多款芯片被《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》收录。
为推动芯机联动与产需对接，作为入编《目录》的优秀汽车芯片厂商CHIPWAYS在闭门供需对接会上进行了路演，为客户详解了CHIPWAYS最新产品和方案。
关于展会 CHIPWAYS在AEIF 2023展会上,重点展示了车规级MCU（XL6600系列,XL6601系列），车规级电机驱动MCU（XL6608系列），车规级BMS(XL8812系列，XL881x系列，XL8820/8822系列），吸引了众多Tier 1,车厂，产业合作方前来咨询与交流。
在经历市场的检验之后，未来，CHIPWAYS将继续秉承“为客户提供有竞争力的汽车电子芯片解决方案，持续为客户创造最大的价值”的理念，坚持创新，助力国产汽车电子产业链高质量发展，为全球实现“碳中和”贡献芯片圈的核心力量。 |
